广资信息技术(上海)有限公司工程副总裁
陈雪峰博士是高速模拟芯片设计领域的国际顶尖专家。复旦大学毕业后，他于2007年获得俄勒冈州立大学电气工程博士学位。毕业后，他加入了美国邮件公司(纽约证券交易所的上市公司)。作为核心技术领导者之一，陈雪峰博士领导开发了一系列业界领先的高速高性能A/D/A转换电路和时钟合成电路，如全波段数字射频收发机()。芯片全球出货量超过2000万，领导研发的芯片累计出货量超过5亿，其中芯片获得2013年国际消费电子产品创新设计与工程奖。陈雪峰博士于2016年4月返回中国，并加入成为联合创始人
广子信息技术作为工程副总裁，全面负责公司的技术和产品研发。陈博士是2018年上海浦江人才特别贡献奖获得者。
陈雪峰博士的报告主题：“硅基
互补金属氧化物半导体高速
R&D与光互连集成电路芯片产业化。报告内容：数据中心和5G应用发展迅速，其对光模块及相关产品的价格和供应需求日益迫切。
光子信息技术结合
互补金属氧化物半导体和硅锗工艺的特点，通过创新的思路，提供了一种基于
CMOS解决方案的25G-AOC和5G转发模块解决方案满足运营商降低成本的需求，基于有源铜缆的创新解决方案满足数据中心海量高速互联电缆的需求，致力于为行业提供高质量、低成本的解决方案。
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