其中，该组织认为，芯片行业本轮高度繁荣的根本原因是产能不足。短期来看，这轮高度繁荣将持续两个季度。长期来看，如果实现12英寸的整体涨价，意味着半导体行业将在2-3年内复苏。
更重要的是，芯片的高景气周期会传递到上游物料。天丰建议重点关注有涨价能力的耗材，正好需要弹性好的硅片。天丰进一步强调，虽然目前硅片没有涨价，但在预期的六个月内有涨价弹性。
因此，今天我们将重点讨论半导体级硅片的工业逻辑。
这对芯片产业链至关重要
半导体硅片是最重要的半导体材料，它参与了从制造到封装和测试的所有过程。目前，其规模占整个半导体制造材料市场的近40%。
根据SMIC招股书中的数据，在2019年的原材料采购中，半导体硅片的成本占40.8%，远远超过其他原材料。
制造芯片的主要流程是芯片设计、硅片制造、封装和测试。
具体流程是芯片设计公司根据下游用户(如华为)的需求设计芯片，然后交付给硅片代工厂制造(如TSMC)。
铸造厂是怎么做的？将芯片设计公司设计的电路图移植到硅片制造公司制造的半导体硅片上。之后，成品硅片送到下游芯片封装测试厂家进行封装测试，最终合格的芯片交付给下游厂家。
看完上面的芯片制造流程图，你会发现芯片制造过程是以半导体硅片为基础的。这就是硅片如此重要的原因。
市场空间有多大？
SEMI统计显示，2016年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元增长到9.9亿美元，复合年增长率为40.9%，远高于同期全球半导体硅片25.7%的复合年增长率。
细分，排除疫情影响后，预计2020年中国对8英寸和12英寸硅片的需求将快速增长。
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